Computerized thermophysical property packages : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, California, November 8-13, 1992 /
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| Autores corporativos: | , |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Livro |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
New York, N.Y. :
American Society of Mechanical Engineers,
c1992.
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| coleção: | HTD (Series) ;
v. 225. |
| Assuntos: |
| Descrição Física: | v, 35 p. : ill. ; 28 cm. |
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| Bibliografia: | Includes bibliographical references. |
| ISBN: | 0791810704 (pbk.) |