Computerized thermophysical property packages : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, California, November 8-13, 1992 /
Zapisane w:
organizacja autorów: | , |
---|---|
Kolejni autorzy: | |
Format: | Książka |
Język: | English |
Wydane: |
New York, N.Y. :
American Society of Mechanical Engineers,
c1992.
|
Seria: | HTD (Series) ;
v. 225. |
Hasła przedmiotowe: |
CARM 1 Store
Sygnatura: |
A3:AE22D0 F06357 |
---|---|
Egzemplarz 1 | Dostępne Zamów |