Computerized thermophysical property packages : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, California, November 8-13, 1992 /
Đã lưu trong:
| Nhiều tác giả của công ty: | , |
|---|---|
| Tác giả khác: | |
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
New York, N.Y. :
American Society of Mechanical Engineers,
c1992.
|
| Loạt: | HTD (Series) ;
v. 225. |
| Những chủ đề: |
CARM 1 Store
| Số hiệu: |
A3:AE22D0 F06357 |
|---|---|
| Sao chép 1 | Sẵn có Đặt Giữ |