Siirry sisältöön
CAVAL Home
  • Start Over
  • Oma tili
  • Kirjaudu ulos
  • Kirjaudu sisään
  • Kieli
    • English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
Tarkennettu
  • Haku
  • Thermal management handbook :
  • Sitaatti
  • Tekstiviesti
  • Lähetä sähköpostilla
  • Tulosta
  • Vie tietue
    • Vienti: RefWorks
    • Vienti: EndNoteWeb
    • Vienti: EndNote
  • Lisää suosikkeihin
  • Pysyvä linkki
Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Sergent, Jerry E.
Muut tekijät: Krum, Al
Aineistotyyppi: Kirja
Kieli:English
Julkaistu: New York : McGraw-Hill, 1998.
Sarja:Electronic packaging and interconnection series
Aiheet:
Electronic apparatus and appliances > Temperature control.
Electronic packaging.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.
Linkit:Publisher description
Table of contents
Contributor biographical information
  • Saatavuustiedot
  • Kuvaus
  • Sisällysluettelo
  • Henkilökuntanäyttö
Kuvaus
Ulkoasu:1 v. (various pagings) : ill. ; 23 cm.
Bibliografia:Includes bibliographical references and index.
ISBN:0070266999 (hbk.)

Samankaltaisia teoksia

  • Sensing, modeling, and simulation in emerging electronic packaging : presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia /
    Julkaistu: (1996)
  • Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Tekijä: Lau, John H.
    Julkaistu: (2000)
  • Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Julkaistu: (2004)
  • The Electronics assembly handbook /
    Julkaistu: (1988)
  • Electronic assembly /
    Tekijä: Ryan, Jeremy
    Julkaistu: (1985)
  • Home
  • About Us
    • Contact Us
    • News
    • Governance
    • Photo Gallery
  • Solutions
    • FOLIO + ReShare
    • Storage and Archives
    • Shelf-Ready Services
    • Cataloguing and Metadata
    • Language Resources
    • Digital Platforms
  • Member Services
    • Member Benefits
    • Our Members
    • Shared Collection
    • Reciprocal Borrowing
    • Mentoring Program
    • CAVAL card

Contact Us

4 Park Drive

Bundoora, Victoria, 3083

Australia

T +61 3 9450 5500

Email: caval@caval.edu.au

Twitter Facebook LinkedIn

  • Privacy and Disclaimer
  • Site Map