Gilleo, K. (2004). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. New York ; London: McGraw-Hill, 2004.
Citação MLA (8ª ed.)Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill, 2004.
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