Numerical simulation of convection in electronic equipment cooling : presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, San Francisco, California, December 10-15, 1989 /

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Detalhes bibliográficos
Autores corporativos: American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Division
Outros Autores: Ortega, A., Agonafer, D.
Formato: Livro
Idioma:English
Publicado em: New York, N.Y. : The Society, c1989.
coleção:HTD (Series) ; vol. 121.
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