Electronic packaging reliability : presented at the 1993 ASME Winter Annual Meeting, New Orleans, Louisiana, November 28-December 3, 1993 /

Сохранить в:
Библиографические подробности
Корпоративные авторы: American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division
Другие авторы: Pecht, Michael, Nguyen, Luu T.
Формат:
Язык:English
Опубликовано: New York : American Society of Mechanical Engineers, c1993.
Серии:EEP (Series) ; vol. 6.
Предметы:

CARM 1 Store

Подробно о фондах из CARM 1 Store
Шифр: A1:AO02E0 F02138
Копировать 1 Доступно  Поместить задолженность