HOTPAC, programs for thermal analysis including version 3.0 of the TXYZ program, TXYZ 30, and the thermal multilayer program, TML /
Збережено в:
Автор: | |
---|---|
Співавтор: | |
Формат: | Книга |
Мова: | English |
Опубліковано: |
Gaithersburg, MD : Washington, DC :
U.S. Dept. of Commerce, Technology Administration, National Institute of Standards and Technology ; For sale by the Supt. of Docs., U.S. G.P.O.,
1995.
|
Серія: | NIST special publication ;
400-96. Semiconductor measurement technology. |
Предмети: |
Опис примірника: | "August 1995." |
---|---|
Фізичний опис: | vi, 87 p. ; 28 cm. |
Бібліографія: | Includes bibliographical references (p. 47-49) |