HOTPAC, programs for thermal analysis including version 3.0 of the TXYZ program, TXYZ 30, and the thermal multilayer program, TML /
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | |
---|---|
Tác giả của công ty: | |
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Gaithersburg, MD : Washington, DC :
U.S. Dept. of Commerce, Technology Administration, National Institute of Standards and Technology ; For sale by the Supt. of Docs., U.S. G.P.O.,
1995.
|
Loạt: | NIST special publication ;
400-96. Semiconductor measurement technology. |
Những chủ đề: |
CARM 1 Store
Số hiệu: |
A3:AE21D0 F06324 |
---|---|
Sao chép 1 | Sẵn có Đặt Giữ |