Thermal stress and strain in microelectronics packaging /
Gardado en:
| Outros autores: | |
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| Formato: | Libro |
| Idioma: | English |
| Publicado: |
New York :
Van Nostrand Reinhold,
c1993.
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| Subjects: |
| Descrición Física: | xxii, 883 p. : ill. ; 24 cm. |
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| Bibliografía: | Includes bibliographical references and index. |
| ISBN: | 0442010583 (hbk.) |