HOTPAC, programs for thermal analysis including version 3.0 of the TXYZ program, TXYZ 30, and the thermal multilayer program, TML /

HOTPAC, programs for thermal analysis including version 3.0 of the TXYZ program, TXYZ 30, and the thermal multilayer program, TML /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Albers, John
مؤلف مشترك: National Institute of Standards and Technology (U.S.)
التنسيق: كتاب
اللغة:English
منشور في: Gaithersburg, MD : Washington, DC : U.S. Dept. of Commerce, Technology Administration, National Institute of Standards and Technology ; For sale by the Supt. of Docs., U.S. G.P.O., 1995.
سلاسل:NIST special publication ; 400-96.
Semiconductor measurement technology.
الموضوعات:
Semiconductors > Thermal properties.
Thermal analysis > Computer programs.
Fourier analysis > Data processing.

CARM 1 Store

تفاصيل المقتنيات من CARM 1 Store
رقم الطلب: A3:AE21D0 F06324
النسخة 1 متاح  أحجز النسخة

مواد مشابهة